25 CPU en 1: TSMC InFO-SoW con 15.000W de TDP
Aunque Tesla no lo ha anunciado oficialmente, su revolucionario procesador de inteligencia artificial (IA), conocido como Tesla Dojo, ha revelado algunas características impresionantes gracias a información proveniente de la empresa taiwanesa TSMC. Se sabe que el procesador Tesla Dojo alberga 25 CPU en un solo chip, lo cual se logró utilizando la tecnología InFO-SoW de TSMC.
Expectativas ambiciosas para Tesla Dojo y sus 25 CPU
Elon Musk, CEO de Tesla, afirmó que el Tesla Dojo marcará un punto de inflexión en la IA. Para entender la magnitud de esta innovación, es útil recordar el procesador Cerebras, que incorporaba 850.000 núcleos en un solo servidor. De manera similar, Tesla Dojo busca alcanzar un nuevo nivel de rendimiento en el campo de la IA.
La tecnología TSMC InFO-SoW: el corazón del Tesla Dojo
TSMC ya ha anunciado que el procesador Tesla Dojo se encuentra en producción masiva. Este chip avanzado utiliza el diseño Wafer Scale, lo que significa que ocupa toda una oblea en lugar de chips individuales. TSMC desarrolló la tecnología de packaging System-on-Wafer (SoW) en 2020, y fue utilizada en el procesador Cerebras. La tecnología evolucionó recientemente en InFO-SoW, que es el núcleo del Tesla Dojo.
El sistema InFO-SoW hace posible apilar 25 CPU en un solo chip utilizando la técnica de apilamiento 3D. En total, el sistema consta de siete capas que cumplen distintas funciones, desde la distribución de energía hasta la refrigeración y la comunicación entre las CPUs. La conexión de alta velocidad entre las 25 CPU les permite formar un conjunto unificado, con un ancho de banda de 4,5 TB/s en border.
Próximos avances en la tecnología de procesadores Wafer Scale
TSMC ya está planeando combinaciones futuras de tecnologías, como la fusión de InFO-SoW y CoWoS (SoIC en específico) para desarrollar CoWoS-SoW. Esto permitiría agregar memoria HBM y aumentar aún más el tamaño del sustrato, lo que podría aumentar la capacidad de cómputo en un factor de siete para los procesadores Wafer Scale. Se espera que esta combinación esté lista para 2027.
En resumen, el Tesla Dojo representa un avance significativo en la tecnología de la IA, gracias a su capacidad para albergar 25 CPU en un solo chip mediante la tecnología InFO-SoW de TSMC. Con su capacidad excepcional para mejorar la potencia y el rendimiento en el ámbito de la IA, la implementación de Tesla Dojo en servidores Wafer Scale podría transformar drásticamente la industria en el futuro cercano.